资深芯片设计师Mr. Bubble在播客专访中指出，AI算力基础设施的真正瓶颈已不再是芯片本身，而是封装、互连延迟与存储层级等更底层的问题。他强调，摩尔定律的经济学逻辑已断裂，晶体管密度提升成本高昂且收益递减，使得先进封装成为新的关键。Mr. Bubble以英伟达Rubin Ultra架构为例，揭示其路线图受制于内存和封装供应链，PCB制造商甚至成为新的瓶颈。他认为，未来AI算力的设计重点将是“整个机架”，互连吞吐量和延迟至关重要，并预测3D DRAM将是内存的终极形态。Mr. Bubble还质疑大模型实验室“踩边界”叙事的真实动机，并建议投资者应关注底层硬件与供应链，而非互相竞争的前沿AI实验室。