베테랑 칩 설계자 Mr. Bubble은 팟캐스트 인터뷰에서 AI 컴퓨팅 인프라의 진정한 병목 현상은 더 이상 칩 자체가 아니라 패키징, 상호 연결 지연 및 스토리지 계층과 같은 더 근본적인 문제라고 지적했습니다. 그는 무어의 법칙의 경제적 논리가 깨졌다고 강조하며, 트랜지스터 밀도 향상 비용이 높고 수익이 감소하여 첨단 패키징이 새로운 핵심이 되었다고 말했습니다. Mr. Bubble은 엔비디아 Rubin Ultra 아키텍처를 예로 들며, 그 로드맵이 메모리 및 패키징 공급망에 의해 제약을 받고 있으며, PCB 제조업체가 새로운 병목 현상이 되고 있다고 밝혔습니다. 그는 미래 AI 컴퓨팅 설계의 초점은 "전체 랙"이 될 것이며, 상호 연결 처리량과 지연이 매우 중요하다고 생각하며, 3D DRAM이 메모리의 궁극적인 형태가 될 것이라고 예측했습니다. Mr. Bubble은 또한 대규모 모델 연구소의 "경계선 넘기" 서사의 진정한 동기에 의문을 제기하며, 투자자들은 서로 경쟁하는 최첨단 AI 연구소가 아닌 하드웨어 및 공급망에 집중해야 한다고 조언했습니다.