韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局，以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前，台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位，但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力，包括与英特尔EMIB技术相关的方案。