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韩国三星电机和LG Innotek正加强先进半导体基板能力,为下一代AI封装技术竞赛做准备
韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局,以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前,台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位,但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力,包括与英特尔EMIB技术相关的方案。
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韩国三星电机和LG Innotek正加强先进半导体基板能力,为下一代AI封装技术竞赛做准备
韩国芯片基板制造商三星电机和LG Innotek正积极布局,以应对AI半导体封装市场的未来转变。目前,台积电的CoWoS-L技术仍占据主导地位,但韩国公司正在提升其在先进半导体基板方面的能力,包括与英特尔EMIB技术相关的方案。
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