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한국 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 AI 패키징 기술 경쟁에 대비해 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
한국의 칩 기판 제조업체인 삼성전기와 LG이노텍은 AI 반도체 패키징 시장의 미래 변화에 대응하기 위해 적극적으로 나서고 있습니다. 현재 TSMC의 CoWoS-L 기술이 여전히 지배적이지만, 한국 기업들은 인텔의 EMIB 기술과 관련된 솔루션을 포함하여 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
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