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台積電 相關資訊
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Yahoo財經分析：ASML 2027年EUV訂單接近滿負荷，計劃2028年產能擴張30%；台積電上調2026年資本預算至600-640億美元，2納米已量產
Yahoo財經分析指出，半導體設備製造商阿斯麥（ASML）和晶圓代工廠台積電（TSMC）均在第二季度財報中表現強勁，其中ASML因EUV（極紫外光刻）設備壟斷地位，其2027年EUV訂單已接近滿負荷，並計劃2028年產能再擴張30%。台積電則將2026年資本預算上調至600億至640億美元，並宣佈在亞利桑那州追加1000億美元投資，同時2納米工藝已進入商業生產。 ASML的營收同比增長21.3%至
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台積電聯席COO Mii週二稱AI是“三歲超人”，對AI在半導體研發中作用有限且擔憂數據泄露
台積電聯席首席運營官Y.J. Mii週二表示，公司在使用AI處理敏感研發信息時尤其謹慎，將AI比作“一個三歲的超人”——能力很強，卻不知道自己可能造成什麼傷害，也無法判斷什麼是對、是錯。Mii指出，台積電目前不認為AI能在下一代半導體技術研發中發揮多大作用，並擔心員工不當使用AI可能導致敏感信息泄露或數據丟失。
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Meta宣佈明年上半年部署第三代自研AI芯片MTIA 450，2027年底部署第四代MTIA 500，旨在降低成本並減少對英偉達的依賴
Meta工程副總裁Yee Jiun Song表示，與英偉達目前出貨的產品相比，自研芯片在運行AI模型時效率更高。該公司計劃在未來12個月內，在自研芯片上的部署承諾已超過1吉瓦的用電當量，此後預計還將加速擴張。Meta與博通合作進行芯片設計，與台積電合作製造。公司已取消此前規劃的訓練芯片項目，轉而專注於推理芯片以控制成本。
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幣安將通過bStocks支持台積電（TSM）和Salesforce（CRM）的現金股息派發
幣安宣佈，將通過其bStocks平台為用户持有的TSM和CRM股票辦理現金股息派發事宜。
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台積電日內下跌3.23%，現報$419.200
台積電日內下跌3.23%，現報$419.200
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蘋果與台積電合作推出2納米A20 Pro芯片，分析認為台積電股票更具上漲潛力
蘋果公司（Apple）與台積電（TSMC）合作，為新發布的iPhone 18 Pro、Pro Max以及iPhone Duo推出了採用台積電尖端2納米工藝的A20 Pro芯片。該芯片能提升計算能力並降低能耗。分析指出，儘管蘋果推出了新芯片，但其在人工智能（AI）領域的發展滯後，且營收增長預期低於台積電（蘋果2026年和2027年營收增長預期分別為15%和10%，台積電分別為43%和34%）。此外，
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台積電359億美元營收背後的AI算力真相：30倍P/E是起點還是終點？
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高，主要得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前，台積電的市盈率（P/E）維持在30倍左右，市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點，還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景，但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
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24/7 Wall St.分析稱台積電(TSM)目標價492美元，隱含15%上漲空間
24/7 Wall St.分析師將台積電(TSM)目標價定為492美元，較當前股價428美元有約15%的上漲空間，並給出“買入”評級。該機構指出，台積電8月營收同比增長53%，英偉達和博通的強勁AI芯片需求確保了其先進工藝訂單，而英特爾代工業務虧損，使得台積電缺乏真正的競爭對手。不過，2納米工藝的量產可能導致毛利率壓縮3至4個百分點，同時地緣政治風險仍未完全定價。
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ASML與台積電合作開發12英寸EUV光掩模, 目標到2033年將High-NA EUV生產力提高40%
ASML與台積電宣佈將合作開發更大尺寸的12英寸極紫外(EUV)光掩模, 以取代現有6英寸掩模。此舉旨在提高晶圓廠生產力、降低芯片製造成本並消除拼接限制。ASML首席技術官Marco Pieters表示, 成功實施該技術可將High-NA EUV系統的生產力提高40%。台積電計劃從2030年開始在其先進節點採用High-NA EUV技術, 而12英寸掩模的試點生產線預計在2031年建成, 目標到2
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美股開盤漲跌不一，道指微漲等待通脹數據，台積電因月度銷售數據下跌
美股週四開盤漲跌不一，道瓊斯指數微漲，市場正等待關鍵通脹數據。同時，英偉達芯片製造商台積電（TSMC）因公佈月度銷售數據後股價下跌。
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英特爾高管：2045年芯片將三維堆疊“長高”，但設備瓶頸嚴峻，全球產能僅夠翻倍
英特爾技術負責人近日表示，到2045年，芯片將繼續向三維堆疊方向發展，晶體管、連線和芯片間連接都將向上堆疊，以提升性能。然而，每種新結構需約十年時間消化散熱和集成難題。英特爾CTO Pushkar Ranade估算，現有全球設備僅夠將先進製程晶圓產量翻一倍，遠低於AI算力十年增長三倍的需求。他指出，設備訂單需18個月才能到貨，新建晶圓廠則要到本十年末才能完成，且晶圓廠成本每4到5年翻一番，High
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台積電較前收下跌4.61%，現報$411.960
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台積電較前收下跌3.1%，現報$418.520
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台積電較前收上漲3.07%，現報$425.275
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三星在德州投資2280萬美元用於勞動力發展，台積電或將入局加劇人才競爭
三星電子正向德州中部勞動力發展和社區項目注資逾2280萬美元。此舉正值競爭對手台積電（TSMC）考慮在該州設立芯片廠，半導體行業熟練工人競爭日趨激烈。三星奧斯汀半導體公司宣佈了這項計劃，其中包括新的技術培訓和實習項目，旨在為其在奧斯汀不斷擴大的業務建立本地人才儲備。
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台積電Q3營收超預期，並預計未來三年（2026-2028）資本開支將遠超1010億美元
台積電於10月15日公佈三季度財報，單季營收達466億美元，環比增長16%，超出市場預期。公司四季度營收指引中值為533億美元，全年增速指引上調至44%。管理層確認2026年資本支出維持600億至640億美元區間不變，並明確表示2026至2028年三年合計資本支出將大幅超越2023至2025年約1010億美元的歷史總量。摩根大通分析認為，這為半導體設備商提供了超越單一財年的長期訂單能見度。
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台積電第三季度利潤創紀錄，但在AI需求激增背景下，英偉達、蘋果、博通、AMD等客户正在激烈爭奪芯片產能
台積電第三季度利潤創紀錄，同比增長68.7%，連續第六個季度超預期，受AI芯片需求推動。然而，由於人工智能的蓬勃發展，對台積電工廠生產線的需求持續增長，導致英偉達、蘋果、博通和AMD等主要客户正在激烈爭奪芯片產能。台積電北美首席執行官Sajiv Dalal表示，他每天至少接到10個關於晶圓產能的電話。瑞穗證券分析師Jordan Klein指出，競爭“極其激烈”，產能限制可能威脅到AI行業的大規模基
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台積電日內下跌4.52%，現報$410.640
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台積電Q4營收指引超預期6%至533億美元，上調全年增速至44%，並考慮在美進一步擴產
台積電在2026年第三季度業績電話會上表示，預計第四季度銷售額中值為533億美元，較市場預估高出約6%。公司同步將2026年全年營收增速預期從此前的“略高於40%”上調至約44%。此外，台積電CEO魏哲家確認，公司正評估在亞利桑那州以外進一步擴大美國產能，得克薩斯州已在選址評估之列，並透露正與馬斯克旗下Terafab洽談產能合作，但強調工廠須由台積電主導運營。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSM) Q3財報: EPS 4.6美元超預期, 營收467.2億美元超預期
每股收益(EPS): 4.6 美元，市場預期 4.45 美元 營業收入: 467.2億美元，市場預期 456.7億美元 報告期: 2026財年Q3（截至 2026-09-30） 公佈日期: 2026-10-15
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台積電359億美元營收背後的AI算力真相：30倍P/E是起點還是終點？
台積電在2026年第一季度創下359億美元的營收新高，主要得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，特別是對3納米和5納米等先進工藝的需求激增。目前，台積電的市盈率（P/E）維持在30倍左右，市場正密切關注這一估值水平究竟是AI時代增長的起點，還是潛在過熱的終點。分析師普遍看好其長期前景，但也有聲音提示超大規模雲服務商資本支出的可持續性風險。
台積電 簡介
作為全球科技產業的風向標，台積電的股價及營運表現主要受到幾項核心因素驅動。首先是全球對高階運算晶片的需求，這包括智能手機、個人電腦、數據中心伺服器、人工智能 (AI) 加速器以及汽車電子等領域的增長趨勢。公司的資本支出計劃、產能利用率及先進製程的良率，均是市場評估其未來盈利能力的關鍵指標。此外，由於其獨特的地理位置與產業地位，地緣政治風險，特別是圍繞台灣海峽的局勢，亦是影響其股價的重要宏觀因素。全球半導體行業的庫存週期性波動，同樣會對其短期營收構成影響。
對於加密貨幣投資者而言，台積電的重要性不言而喻。許多用於加密貨幣挖礦的高效能圖形處理器 (GPU) 和特殊應用積體電路 (ASIC) 晶片，均由台積電代工生產。因此，加密貨幣市場的牛熊週期，尤其是挖礦行業的景氣程度，會直接影響對台積電先進製程產能的需求。從更宏觀的視角看，台積電不僅是傳統科技股的代表，更是連接實體經濟與數碼資產世界的橋樑。其股價表現反映了全球對算力的根本需求，這與區塊鏈和去中心化網絡的發展息息相關，為關注科技與金融交集的投資者提供了重要的市場觀察切入點。
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