Svmuu訊 根據最新行業調研，全球 DRAM 市場第三季度平均售價（ASP）預計將環比上漲 21%，這一預期高於 TrendForce 此前對傳統 DRAM 價格上漲 13%至 18%、以及包含 HBM 在內整體上漲 8%至 13%的預測。
分析認為，第三季度 DRAM 價格上漲主要受到多項因素推動，包括服務器 DRAM 價格環比上漲 20%至 30%，高速 LPDDR5 需求強勁；DDR5 及 DDR4 現貨市場持續升温，7 月價格進一步環比走高；HBM4 訂單增加；長期協議（LTA）覆蓋比例低於 50%，更多現貨及非長期協議訂單推動價格上漲；同時，部分 OEM 廠商的緊急採購也推動 DRAM 和 NAND 價格漲幅超過 20%。
市場此前擔憂存儲芯片廠商第三季度業績可能不及預期，但最新合同價格檢查結果顯示，DRAM 價格漲勢強於市場共識。與此同時，台積電和 ASML 近期釋放的積極指引，也進一步強化了市場對存儲行業景氣度上行的預期。（Barrons）