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三星電機
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TrendForce：AI服務器電容器短缺預計2027年初達到頂峯，三星電機獲新供應合同
市場研究機構TrendForce週四表示，AI服務器所需的高性能多層陶瓷電容器（MLCCs）短缺預計將在2027年第一、二季度達到最嚴重程度。隨着處理器和內存需求激增，三星電機已獲得新的供應合同，而日本競爭對手村田製作所也正大幅擴產以應對需求。
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三星電機週三公佈創紀錄的季度營收和營業利潤，營收同比增長30%至3.76萬億韓元（約合28.1億美元），營業利潤飆升165%至6910億韓元（約合5.16億美元）。這一增長主要得益於人工智能數據中心組件的強勁需求以及半導體基板業務的加速擴張。
三星電機週三公佈創紀錄的季度營收和營業利潤，營收同比增長30%至3.76萬億韓元（約合28.1億美元），營業利潤飆升165%至6910億韓元（約合5.16億美元）。這一增長主要得益於人工智能數據中心組件的強勁需求以及半導體基板業務的加速擴張。
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特斯拉、英偉達投資三星電機3.7萬億韓元，鎖定AI芯片基板產能
據韓國《每日經濟新聞》10月22日援引業內消息人士報道，特斯拉和英偉達已承諾合計向三星電機投資約3.7萬億韓元，以提前鎖定下一代AI芯片所需的高端封裝基板產能。三星電機將因此擴建其倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板產線，新產線預計2027年底完工，2029年啓動面向特斯拉的首批出貨。 具體來看，特斯拉將出資約1.1萬億韓元，與三星電機簽署2029年至2033年的五年期FC-BGA基板長期供應協議
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英偉達深化與韓國組件製造商合作，涉AI芯片及機器人領域
據《韓國先驅報》報道，英偉達正擴大與韓國組件製造商的合作。其中，三星電機於週三宣佈與英偉達簽署多年協議，將為其AI處理器和網絡芯片供應先進半導體基板。LG Innotek則於週四表示，正與英偉達合作開發人形機器人傳感系統。
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三星電機MLCC交貨期全線延長至52周，市場預計漲價週期將持續，因AI需求驅動
積層陶瓷電容器（MLCC）市場供需失衡加劇，三星電機旗下低容量、高容量及車載用MLCC全線產品交貨期在10月延長至52周，意味着客户下單須等待一年。同時，中國台灣廠商YAGEO的主要MLCC產品交貨期也維持在30至52周，兩家公司均保持漲價態勢，共同主導本輪價格上行。韓國美利證券數據顯示，交貨期拉長已普遍出現，顯示供給短缺具有更廣泛的結構性基礎。市場普遍預期，在新增產能落地之前，供需緊張局面將持續
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三星電機獲全球大客户3605億韓元（2.71億美元）存儲基板一年期供貨合同
三星電機獲全球大客户3605億韓元（2.71億美元）存儲基板一年期供貨合同
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三星電機計劃到2028年在韓越兩國半導體基板領域投資近50億美元
三星電機（Samsung Electro-Mechanics）計劃到2028年在韓國和越南的半導體基板領域投資近50億美元。此項投資旨在深化越南在生產人工智能服務器和高性能計算關鍵組件方面的作用。
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韓國三星電機AI組件訂單額達3.6萬億韓元，因客户鎖定未來供應
韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）今年已累計獲得約3.6萬億韓元（約合26億美元）的AI相關組件長期供應協議，以確保客户2027年及以後服務器所需的零部件供應。最新一筆交易於週二達成，三星電機宣佈與一家未具名的全球公司簽訂協議，將在2027年全年供應價值約2900億韓元的多層陶瓷電容器（MLCC）和電感器。MLCC和電感器用於提供穩定的電源，對AI服務器至關重要。
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三星電機將投資50億美元（6.78萬億韓元）擴充芯片封裝基板產能，獲客户支持用於AI服務器基板
三星電子的關聯公司三星電機將在韓國和越南擴充其芯片封裝基板產能。全球客户正在資助其世宗工廠部分新增AI服務器基板產能，並承諾未來採購量。該公司將向世宗工廠投資4.27萬億韓元（32億美元），直至2028年5月，以擴大用於AI加速器的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板的生產。
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韓國三星電機和LG Innotek正加強先進半導體基板能力，為下一代AI封裝技術競賽做準備
韓國芯片基板製造商三星電機和LG Innotek正積極佈局，以應對AI半導體封裝市場的未來轉變。目前，台積電的CoWoS-L技術仍佔據主導地位，但韓國公司正在提升其在先進半導體基板方面的能力，包括與英特爾EMIB技術相關的方案。
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TrendForce：受AI需求驅動，三星電機預計第四季度MLCC價格將平均上漲25%-30%
市場研究機構TrendForce週四表示，三星電機預計將把消費級X5R多層陶瓷電容器（MLCC）的價格平均上調25%至30%，面向OEM和ODM客户。此舉是由於強勁的AI相關需求吸收了生產能力，並減少了主流零部件的供應。
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三星電機玻璃基板量產時間表三度推遲，因原型未通過客户認證最早2028年投產
三星電機與東友精細化學合資的GlaSSEM公司，其玻璃基板量產計劃已至少三度延後。據The Elec報道，自2025年11月首次通知設備供應商備貨以來，量產節點已從去年12月推遲至今年3月，再延至6月，目前仍未確定。延誤直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型產品未通過可靠性測試，需重新開發認證，導致生產線建設可能推遲至2027年下半年，量產進一步延至2028年甚至更晚。與此同時，日本廠商如S
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三星電機玻璃基板項目因客户可靠性認證未通過，量產時間從2027年下半年推遲至2028年以後
據韓國科技媒體The Elec報道，三星電機與東友精細化學合資的玻璃核心基板公司GlaSSEM，未能通過一家全球通信半導體客户的玻璃基板樣品可靠性認證，導致設備採購時間表連續推遲，生產線建設陷入停滯。
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TrendForce：AI服務器電容器短缺預計2027年初達到頂峯，三星電機獲新供應合同
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三星電機週三公佈創紀錄的季度營收和營業利潤，營收同比增長30%至3.76萬億韓元（約合28.1億美元），營業利潤飆升165%至6910億韓元（約合5.16億美元）。這一增長主要得益於人工智能數據中心組件的強勁需求以及半導體基板業務的加速擴張。
三星電機週三公佈創紀錄的季度營收和營業利潤，營收同比增長30%至3.76萬億韓元（約合28.1億美元），營業利潤飆升165%至6910億韓元（約合5.16億美元）。這一增長主要得益於人工智能數據中心組件的強勁需求以及半導體基板業務的加速擴張。
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三星電機計劃到2028年在韓越兩國半導體基板領域投資近50億美元
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韓國三星電機AI組件訂單額達3.6萬億韓元，因客户鎖定未來供應
韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）今年已累計獲得約3.6萬億韓元（約合26億美元）的AI相關組件長期供應協議，以確保客户2027年及以後服務器所需的零部件供應。最新一筆交易於週二達成，三星電機宣佈與一家未具名的全球公司簽訂協議，將在2027年全年供應價值約2900億韓元的多層陶瓷電容器（MLCC）和電感器。MLCC和電感器用於提供穩定的電源，對AI服務器至關重要。
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三星電機玻璃基板項目因客户可靠性認證未通過，量產時間從2027年下半年推遲至2028年以後
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