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玻璃基板
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台灣面板製造商友達光電和羣創光電押注玻璃基板，視其為AI芯片的下一代材料
這兩家公司認為，玻璃基板具有卓越的抗翹曲能力，能夠製造更大、更強大的電路板。友達光電已於9月初在 Semicon Taiwan 行業會議上展示了其玻璃基板技術。
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英偉達正聯合產業鏈企業推進玻璃基板技術，以應對AI芯片封裝限制並擴大HBM集成
英偉達正聯合產業鏈企業推進玻璃基板技術落地，以應對AI芯片封裝在尺寸、散熱和互連方面日益突出的物理限制。德國設備廠商SCHMID披露，正與英特爾、英偉達、AMD供應鏈核心企業合作研發玻璃芯核基板設備。該技術有望支持更大規模的HBM集成，提升下一代GPU的封裝密度和數據傳輸能力，但玻璃通孔（TGV）金屬化工藝仍存在技術障礙，終端客户認證尚未完成。
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三星電機玻璃基板量產時間表三度推遲，因原型未通過客户認證最早2028年投產
三星電機與東友精細化學合資的GlaSSEM公司，其玻璃基板量產計劃已至少三度延後。據The Elec報道，自2025年11月首次通知設備供應商備貨以來，量產節點已從去年12月推遲至今年3月，再延至6月，目前仍未確定。延誤直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的原型產品未通過可靠性測試，需重新開發認證，導致生產線建設可能推遲至2027年下半年，量產進一步延至2028年甚至更晚。與此同時，日本廠商如S
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三星電機玻璃基板項目因客户可靠性認證未通過，量產時間從2027年下半年推遲至2028年以後
據韓國科技媒體The Elec報道，三星電機與東友精細化學合資的玻璃核心基板公司GlaSSEM，未能通過一家全球通信半導體客户的玻璃基板樣品可靠性認證，導致設備採購時間表連續推遲，生產線建設陷入停滯。
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“新股神”Serenity：AI先進封裝新週期臨近，玻璃基板產業鏈迎關鍵節點
Svmuu訊 「新股神」Serenity 在 X 平台發文表示，AI 先進封裝新週期臨近，同時還分享了近期關於玻璃基板產業鏈的時間節點與主要市場參與者，包括：SKC Absolics 擬於 2026 下半年量產並主要服務 AMD 客户，三星電機×住友化學擬於 2027 下半年量產並主要服務蘋果、博通及大型雲端運算廠商，台積電 CoPoS 路線的 2–3 年預測基本準確，Innolux 是受益者之一
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“新股神”Serenity看好玻璃基板賽道，預計行業將迎超67%複合增長
Svmuu訊 「新股神」Serenity 在 X 平台發文表示，玻璃核心基板（Glass Core Substrates）市場自 2028 年起有望實現 67.2% 的複合年增長率（CAGR），增長速度十分驚人。不過該行業實際放量時間可能早於預測，預計將在 2026 年下半年開始啟動，並於 2027 年上半年進入加速爬坡階段，而非等到 2028 年。 Serenity 指出，儘管對時間表存在不同看
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