摩根大通策略師Mislav Matejka在9月28日報告中指出,美股科技七巨頭“殺估值”已近尾聲,估值跌至10年最低,但科技板塊難再“一枝獨秀”。該行維持對半導體的超配立場,並建議重新佈局“做多半導體、做空軟件”的配對交易。
報告認為,超大規模雲廠商相對標普500的市盈率溢價已壓縮至逾一個標準差的低位。半導體板塊盈利持續上修,自6月以來12個月遠期每股盈利漲幅達30%;軟件板塊估值創歷史低位,但基本面支撐不足。摩根大通預計,超大規模雲廠商合計資本開支將從2026年的9500億美元攀升至2027年的1.4萬億美元,並於2030年達到3萬億美元。
摩根大通:美股科技七巨頭“殺估值”已近尾聲,估值跌至10年最低,但難再“一枝獨秀”;維持超配半導體,建議做多半導體做空軟件
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