麥肯錫最新研究將2030年全球半導體市場規模基準預測從2025年秋季的1.6萬億美元上調至2.3萬億美元，增幅約44%。報告指出，此次上調並非源於出貨量增長，而是先進製程芯片和存儲器平均銷售價格（ASP）上漲所致，其中DRAM價格自2023年初以來已累計上漲約六倍，回到2011年高點。AI基礎設施投資是這一結構性變化的核心驅動力，五大超大規模雲計算服務商計劃在2026年和2027年投入萬億美元用於AI基礎設施建設，持續推高相關芯片需求和價格。