台積電與美國代工廠格羅方德達成一項為期五年的協議，將AI先進封裝CoWoS的關鍵組件硅中介層委外生產，總金額高達20億美元。這筆訂單將使硅中介層產能首次從台灣本地供應商延伸到美國紐約州，預計2028年上半年逐步放量。市場分析認為，此舉反映AI催動先進封裝對硅中介層需求強勁，台積電為確保產能無虞而擴大委外釋單，並看好硅中介層後市。此協議也意味着聯電、力積電等台系廠商在硅中介層增量訂單的爭奪中，將面臨美系產能的競爭。