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サムスン電子 関連ニュース
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サムスン、日本で折りたたみスマホのオフライン体験拠点を4倍に大幅増設
サムスン電子は、日本で折りたたみ式スマートフォンの体験型マーケティングを強化し、消費者が実際にデバイスに触れて試せる場所の数を4倍に増やす。
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サムスンとLGエレクトロニクスは、NVIDIA B200などのAIチップが1000ワットを超える消費電力によって引き起こされる放熱のボトルネックに対応するため、データセンター冷却事業を拡大している。
サムスンとLGエレクトロニクスは、NVIDIA B200などのAIチップが1000ワットを超える消費電力によって引き起こされる放熱のボトルネックに対応するため、データセンター冷却事業を拡大している。
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サムスン電子は、Semicon Taiwan 2026の展示会期間中に次世代メモリロードマップを発表し、AI需要を満たすために3Dアーキテクチャに賭ける。
サムスン電子メモリ製品企画チームのチェ・ジャンソク氏が台北で開催されたメモリ幹部サミットで基調講演を行い、AIワークロードによるストレージシステムへの高まる需要に対応するため、3Dアーキテクチャを通じてストレージ容量、帯域幅、エネルギー効率を向上させる戦略について詳しく説明しました。
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サムスン電子は、2031年までの高帯域幅メモリ(HBM)生産能力の約70%を長期契約で確保しました。
サムスン電子は、マイクロソフト、NVIDIA、Googleなどの主要顧客との間で、2031年まで続く可能性のある長期契約を通じて、HBM生産能力の約70%を確保したと報じられている。契約価格はモジュールあたり300ドルから400ドルで、スポット市場の約2100ドルを大幅に下回る。SKハイニックスのCEOは、HBMの不足が2030年まで続く可能性があると警告しており、同社は2031年までにHBMの生
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サムスンはGamescom 2026で、主にB2B小売および展示会分野向けの裸眼3Dディスプレイ「Spatial Signage」を展示しました。
サムスン電子は、ドイツのケルンで開催されたゲーム展示会において、過去最大規模のブースを構え、eスポーツチームT1およびPearl Abyssが開発したオープンワールドアクションアドベンチャーゲーム「クリムゾンデザート」とのコラボレーションを通じて、メガネ不要の3Dディスプレイ技術をインタラクティブなゲーム体験として披露しました。
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サムスンに続き、TSMCはAIチップの旺盛な需要に対応するため、全プロセスにおけるファウンドリー価格を10%から15%引き上げると予想されている。
市場では、TSMCがサムスン電子に追随し、すべてのプロセスノードで10%から15%の値上げを計画していると予想されています。これに先立ち、TSMCは今年半ばに、下半期に供給不足となる3ナノメートル(N3)プロセスで最大15%の値上げを実施しました。遅くとも2027年初めまでに、TSMCはN2、N3、N5などの先端プロセスでさらに5%から10%の値上げを計画しており、成熟プロセスチップも最大10%値
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サムスン電子とSKハイニックスの今年上半期の法人税は合計11兆2100億ウォン(約79億9000万ドル)で、AIチップ需要の好調を背景に前年同期比167%増加しました。
サムスン電子とSKハイニックスの今年上半期の法人税は合計11兆2100億ウォン(約79億9000万ドル)で、AIチップ需要の好調を背景に前年同期比167%増加しました。
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バンク・オブ・アメリカ:9月のストレージチップ現物価格は、供給の極度な逼迫と繁忙期の需要により、さらに10~20%上昇すると予想。
バンク・オブ・アメリカ・グローバル・リサーチが8月27日に発表したレポートによると、現在、ストレージチップの現物市場における需給不均衡が深刻化しており、9月の現物市場の供給充足率は50%未満に留まっています。サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンなどの大手メーカーは、生産能力を大手テクノロジー顧客に優先的に割り当てており、モジュールメーカーやホワイトラベルOEMは、十分な汎用DRAMおよびNA
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AIチップ企業Netlistの株価は今年に入って5倍に上昇し、第2四半期の売上高は前年同期比163%増の1億980万ドルに達し、サムスンと特許ライセンス契約を締結しました。
Netlistの株価は今年に入ってから5倍以上に上昇し、第2四半期の売上高は前年同期比163%増の1億980万ドル、純利益は前年同期の610万ドルの赤字から140万ドルの黒字に転換しました。同社は最近、特許訴訟で大きな進展を遂げ、サムスンと5年間の特許ライセンス契約を締結しました。Netlistは2億3900万ドルの前払い金を受け取り、2031年まで四半期ごとに最大3290万ドルの特許使用料を受け
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未来アセットの朴炫柱(パク・ヒョンジュ)会長は、配当ではなく投資が勝者を生み出すと述べ、サムスンとSKハイニックスの株主還元に対する批判を退けました。
未来アセット金融グループの朴炫柱(パク・ヒョンジュ)会長は、「期待外れの株主還元がサムスン電子とSKハイニックスの株価を押し下げている」という批判に反論し、投資と企業ファンダメンタルズの方がより重要であると述べた。朴会長は水曜日、Digital X(旧Korbit)の従業員との夕食会でこれらの発言を行った。Digital Xは韓国初の暗号資産取引所で、今年7月に未来アセット証券に買収され、社名が変
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ビットコインの時価総額が1.615兆ドルに達し、テスラとサムスンを抜き世界13位に浮上
ビットコインの時価総額は1兆6,150億ドルに達し、テスラの1兆4,380億ドル、サムスンの1兆2,370億ドルを超え、世界の資産および企業時価総額ランキングで13位に位置しています。これに先立ち、ビットコイン価格は先週反発し、土曜日には81,914ドルの高値を付け、9月20日には時価総額が一時約1兆6,300億ドルに達しました。
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中国の長鑫存儲(CXMT)は、次世代G5チップ製造プラットフォームが量産段階に入り、サムスンやSKハイニックスなどの世界的リーダーとの技術格差を縮めたと発表した。
中国のストレージチップ大手である長鑫存儲技術有限公司(CXMT)は日曜日、第5世代技術プラットフォーム「G5」が量産を開始し、製造ノードにおいてサムスン電子やSKハイニックスを含む世界のリーダーとの技術的優位性を縮小したと発表した。G5プラットフォームはストレージ密度において「量子的な飛躍」を達成し、前世代と比較してウェハーあたりのチップ生産数が少なくとも50%増加し、より優れた性能を維持している
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サムスン電子はシリコンバレーで技術フォーラムを開催し、世界の開発者にAIとロボット戦略を共有した。
サムスン電子は日曜日、同社が金曜日にカリフォルニア州マウンテンビューのサムスン・アメリカ研究所で第8回年次技術フォーラムを開催し、約80名の開発者とサムスン幹部が出席したと発表した。出席したサムスン幹部には、ビジュアルディスプレイ事業担当社長のイ・ウォンジン氏と最高技術責任者(CTO)のユン・ジャンヒョン氏が含まれる。
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韓国は2027年から、AI人材の兵役代替案を再開し、AI研究者が企業研究所で兵役を務めることを許可する。
韓国は2027年から、AI研究者が大企業の研究所で兵役義務を果たすことを許可し、14年間閉鎖されていたこの代替案を再開する。現在、LGエレクトロニクス、サムスン電子、サムスンメディソン、HD現代ロボティクスを含む4社がこのプログラムへの参加を推奨されている。しかし、厳格な資格規定により企業からの申請枠が少なく、プログラムの適用範囲について疑問が呈されている。
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米国の半導体製造装置メーカーForge Nanoは、次世代装置の主要生産拠点として台湾を選定した。CEOは、アジアにおける先進的な原子層堆積技術への強い需要に期待を寄せていると述べた。
サムスンが出資する原子層堆積技術企業Forge Nanoの創業者兼CEOであるポール・リヒティ氏は、日経アジアに対し、アジアに最も力強い成長機会があると見ており、そのため台湾を主要な生産拠点とすることを決定したと述べた。
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韓国メディア:半導体装置の主要部品の納期が2倍以上に延長、一部は40カ月に及ぶ
韓国の「電子新聞」が9月16日に業界関係者の話として報じたところによると、AI需要に牽引され、半導体製造装置に必要な主要部品の納期が軒並み2倍以上に延長され、一部の日本製重要部品では待ち時間が40ヶ月に達しているという。サプライチェーンの遅延は、装置メーカーの生産を脅かすだけでなく、サムスン電子やSKハイニックスといった世界の主要チップメーカーの設備投資計画にも影響を及ぼす可能性があり、平沢と龍仁
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2030年までに、米国の半導体製造業は最大15万7000人の労働者不足に直面し、サムスン、TSMC、インテルは人材確保に苦慮している。
マッキンゼーとSEMI財団が発表した新たな報告書によると、米国の工学系卒業生のうち半導体産業に進むのは毎年わずか3%に過ぎず、チップ企業の73%がエンジニア職の採用で大きな困難に直面しているという。サムスン、TSMC、インテルなどのチップメーカーが米国での生産規模を拡大するにつれて、一時的に韓国から従業員を招き、米国の大学と協力して現地の人材を育成している。米国のチップ業界の給与は通常127,00
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シティグループのメモによると、AIインフラ競争はシステム最適化に移行しており、ブロードコム、サムスン、マーベルなどがネットワークとストレージの新たな展開を明らかにしている。
シティグループのAIインフラサミット議事録によると、AIワークロードが複雑化するにつれて、インフラは相互接続効率、メモリ容量、帯域幅、消費電力、コストなどの問題を同時に解決する必要がある。ブロードコムは、イーサネットが大規模AIインフラの主要な相互接続ソリューションとなり、5年間の総所有コスト(TCO)を30%以上削減できると見ている。サムスンはHBMロードマップを公開し、新世代のzHBMはHBM
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サムスンとSKハイニックス、韓国の大学と提携しAI工学コースを開設、雇用機会と奨学金を提供
AIブームによる人材需要に対応するため、サムスン電子とSKハイニックスは、韓国の複数の大学と「契約学科」プログラムを通じて、共同でカリキュラムを開発し、財政的支援を提供し、条件を満たす学生に就職の道を開いています。例えば、SKハイニックスと西江大学が提携するシステム半導体工学科や、サムスン電子と成均館大学が提携するスマートソフトウェア学科では、奨学金と卒業後の就職機会が提供されています。ソウルのJ
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サムスンとVerizonは、AIベースのモバイルネットワークをリアルタイムの群衆センサーとしてテストしました。これは6Gの応用となる可能性があります。
サムスン電子とベライゾンは、モバイルネットワークをリアルタイムの群衆センサーに変える、AIベースの統合センシング・通信(ISAC)技術を共同でテストしました。この潜在的な6Gアプリケーションは、7月にダラスで開催された大規模な国際サッカーファンイベントで、ライブ環境を通じてデモンストレーションされました。サムスンは、これが業界初の仮想化無線アクセスネットワーク(VRAN)上でのAIベースのISAC
関連ニュースなし
サムスン電子 概要
サムスン電子の株価は、世界のテクノロジー業界の景況感を映す重要な指標と見なされています。特に半導体事業は収益の柱であり、その業績はデータセンター、PC、スマートフォン市場の需要に左右される「シリコンサイクル」の影響を強く受けます。また、スマートフォン市場におけるアップルや中国メーカーとの競争の激化、世界経済の動向に伴う家電製品の需要変動、次世代技術への研究開発投資の成果、米中対立などの地政学的リスクも、企業価値を左右する重要な要因です。
マクロ経済の観点から見ると、サムスン電子は世界的な輸出企業であるため、その業績は世界経済の成長率、金利政策、為替レート(特に米ドル/韓国ウォン)の変動に敏感です。同社の動向は、世界の消費者需要や企業のIT投資の健全性を測るバロメーターとなります。暗号資産(仮想通貨)市場との直接的な関連は限定的ですが、同社の半導体はマイニング機器やデータセンターのインフラに不可欠な部品であり、間接的にデジタル資産エコシステムの基盤を支えています。そのため、半導体業界の需給動向は、テクノロジー株投資家だけでなく、暗号資産市場のインフラに関心を持つ投資家からも注視されています。
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トランプ氏は、関税と出生地主義に関する最高裁判所の判決を批判し、これらの判決により米国は数兆ドルを失ったと述べた。
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ゴールドマン・サックス:市場の「4回利上げ織り込み」は悲観的すぎ、今回の利上げは2回に留まる見込み
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テクノロジー大手は保証を利用して3,000億ドル規模のAI関連リスクをバランスシートから除外しており、ウォール街はより低コストの資金調達手段を提供している。
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