AIハッシュレートの継続的な拡大は、半導体生産能力増強のロジックを、チップやウェーハ製造から先進パッケージング、光インターコネクト、テスト工程へと拡大させています。3つの機関による調査によると、今回の展示会のハイライトは、先進パッケージングの3Dシステム統合へのアップグレード、CoWoSの継続的な生産能力拡大とOSATへの移行、CPOの量産加速、テストが新たなボトルネックになっていること、主要設備の納期延長、AI ASICエコシステムの成熟などが挙げられます。

UBSはTSMCの2027年末CoWoS生産能力予測を月間26万枚に引き上げ、パネルレベルパッケージングCoPoSが2028年に量産されると予想しています。一方、野村は、CPO製造におけるEIC/PICボンディング後のテストが量産ボトルネックになる可能性があり、一部の設備の納期はすでに2年間に延長されていると指摘しています。