AI算力持續擴張推動半導體擴產邏輯從芯片、晶圓製造向先進封裝、光互連和測試環節延伸。三家機構調研顯示，本屆展會亮點包括先進封裝向3D系統集成升級、CoWoS持續擴產並向OSAT轉移、CPO加速量產、測試成為新瓶頸、關鍵設備交期拉長以及AI ASIC生態成熟。

瑞銀上調台積電2027年底CoWoS產能預測至26萬片/月，並預計面板級封裝CoPoS將於2028年量產。野村則指出，CPO製造中EIC/PIC鍵合後的測試可能成為量產瓶頸，部分設備交期已拉長至兩年。