AI算力持续扩张推动半导体扩产逻辑从芯片、晶圆制造向先进封装、光互连和测试环节延伸。三家机构调研显示，本届展会亮点包括先进封装向3D系统集成升级、CoWoS持续扩产并向OSAT转移、CPO加速量产、测试成为新瓶颈、关键设备交期拉长以及AI ASIC生态成熟。

瑞银上调台积电2027年底CoWoS产能预测至26万片/月，并预计面板级封装CoPoS将于2028年量产。野村则指出，CPO制造中EIC/PIC键合后的测试可能成为量产瓶颈，部分设备交期已拉长至两年。