バンク・オブ・アメリカ証券調査チームの報告書によると、2026年のAIインフラサミットでは、マイクロン、サムスン、SKハイニックス、ブロードコム、マーベル、インテル、クアルコム、OpenAI、AWS、Googleなどの主要メーカーとクラウドコンピューティング大手が一堂に会し、主要な議題は「メモリウォール」問題への対処戦略に集中的に焦点を当てた。参加者全員が、メモリとストレージの階層的な分離（disaggregation）が現在最も合意された技術的経路になっていると広く認識している。クアルコムはHBCソリューションを展示し、SKハイニックスはPIM、HBFなどの専用メモリ階層を紹介した。報告書は、効率指標がコンピューティング能力の規模に代わって新しい業界標準になりつつあり、相互接続アーキテクチャがオープン化を加速し、カスタマイズされたチップの需要が同時に増加していることを強調している。