뱅크오브아메리카 증권 리서치팀 보고서에 따르면, 2026년 AI 인프라 정상회의에서 마이크론, 삼성, SK하이닉스, 브로드컴, 마벨, 인텔, 퀄컴, OpenAI, AWS, 구글 등 주요 제조업체와 클라우드 컴퓨팅 거대 기업들이 집결했으며, 핵심 의제는 '메모리 병목 현상(memory wall)' 문제 해결 전략에 집중되었다. 참석자들은 메모리와 스토리지의 계층적 분리(disaggregation)가 현재 가장 합의된 기술 경로가 되었다고 공통적으로 인식했다. 퀄컴은 HBC 솔루션을 선보였고, SK하이닉스는 PIM, HBF 등 전용 메모리 계층을 소개했다. 보고서는 효율성 지표가 컴퓨팅 파워 규모를 대체하는 새로운 산업 표준이 되고 있으며, 상호 연결 아키텍처가 개방형으로 빠르게 전환되고 맞춤형 칩 수요가 동시에 증가하고 있다고 강조했다.