美銀證券研究團隊報告指出，在2026年AI基礎設施峯會上，美光、三星、SK海力士、博通、Marvell、英特爾、高通、OpenAI、AWS、谷歌等主要廠商與雲計算巨頭集體亮相，核心議題高度聚焦於“內存牆”問題的應對策略。與會各方普遍認為，內存與存儲的分層解耦（disaggregation）已成為當前最具共識的技術路徑。高通展示了HBC方案，SK海力士介紹了PIM、HBF等專用內存層級。報告強調，效率指標正取代算力規模成為新的行業標尺，互聯架構加速走向開放，定製化芯片需求同步上升。