中国の習近平国家主席が10年ぶりの米国公式訪問を開始する中、ファーウェイはAscend 960DT AIチップの発表を3四半期前倒しし、2027年第1四半期に出荷を予定しています。一方、アリババのチップ部門は、前世代の3倍の性能を持つ真武V900チップを発表し、2027年初頭に市場投入される予定です。これらの動きは、米国の技術規制は中国のAI開発を遅らせることはできても、止めることはできないというメッセージを米国に送るものと見られています。ベッセント米財務長官とグリア米通商代表はすでに中国の何立峰副首相と会談していますが、高度なチップの輸出規制問題は議題に含まれていませんでした。アナリストは、中国が開発を加速させているものの、米国のモデルは技術ベンチマークと収益性において依然としてリードを保っていると指摘しています。