시진핑 중국 국가주석의 10여 년 만의 첫 미국 국빈 방문을 앞두고, 화웨이는 Ascent 960DT AI 칩 출시를 3분기 앞당겨 2027년 1분기 출하할 예정입니다. 알리바바의 칩 부문은 이전 세대보다 성능이 3배 향상된 진무 V900 칩을 발표했으며, 2027년 초 출시될 예정입니다. 이러한 움직임은 중국이 미국에 기술 제한이 중국 AI 발전을 늦출 수는 있지만 막을 수는 없다는 메시지를 전달하려는 것으로 해석됩니다. 베센트 미국 재무장관과 캐서린 타이 무역대표부 대표가 허리펑 중국 부총리와 회담했지만, 고성능 칩 수출 통제 문제는 의제에 포함되지 않았습니다. 분석가들은 중국이 발전을 가속화하고 있지만, 미국 모델이 기술 벤치마크와 수익성 면에서 여전히 선두를 유지하고 있다고 지적합니다.