在中国国家主席习近平开启十多年来首次美国国事访问之际，华为将Ascent 960DT AI芯片的发布提前了三个季度，预计2027年第一季度出货；阿里巴巴的芯片部门则发布了真武V900芯片，性能是前代的三倍，预计2027年初上市。这些举动被视为中国向美国传递信息，即其技术限制可以减缓但无法阻止中国AI发展。尽管美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔已与中国副总理何立峰会晤，但高级芯片出口管制问题并未列入议程。分析师指出，虽然中国在加速发展，但美国模型在技术基准和盈利能力上仍保持领先。