在中國國家主席習近平開啓十多年來首次美國國事訪問之際，華為將Ascent 960DT AI芯片的發佈提前了三個季度，預計2027年第一季度出貨；阿里巴巴的芯片部門則發佈了真武V900芯片，性能是前代的三倍，預計2027年初上市。這些舉動被視為中國向美國傳遞信息，即其技術限制可以減緩但無法阻止中國AI發展。儘管美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾已與中國副總理何立峯會晤，但高級芯片出口管制問題並未列入議程。分析師指出，雖然中國在加速發展，但美國模型在技術基準和盈利能力上仍保持領先。