マーベル幹部:AIハッシュレートの拡大はボトルネックに直面、光インターコネクトとメモリ拡張が次の段階の鍵となる
Marvellの幹部は先日、Six Five Summit 2026で、AIハッシュレート競争がチップの争いからシステムレベルの競争へと変化しており、銅接続は性能の限界に近づき、推論モデルによってメモリ需要が急増していると指摘しました。同社の幹部であるWill Chu氏とDave Lazovsky氏は、光インターコネクトとメモリ拡張技術(フォトニックファブリックメモリ、CXLなど)が次段階のハッシュレート拡張における核心的な変数となっており、2025年から2030年までの世界のデータセンターインフラの累積設備投資は4兆から5兆ドルに達すると予測しています。Marvellは、オンボードオプティクス(NPO)とコパッケージドオプティクス(CPO)ソリューションを推進しており、そのアナログSerDes技術が消費電力を約4分の1に削減し、全体のエネルギー消費を25%以上削減できると強調しています。同社はまた、高密度SRAM IP、3Dスタッキング、およびフォトニックファブリックメモリデバイスを通じてメモリのボトルネックに対処しており、後者は独立したラックスペース内で32TBの外付けメモリプールを提供し、メモリ容量と帯域幅の独立した拡張を実現します。
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