Marvell 고위 관계자: AI 컴퓨팅 파워 확장은 병목 현상에 직면했으며, 광학 인터커넥트 및 메모리 확장이 다음 단계의 핵심이 될 것입니다.
Marvell 경영진은 최근 Six Five Summit 2026에서 AI 해시레이트 경쟁이 칩 경쟁에서 시스템 수준의 게임으로 진화하고 있으며, 구리 연결이 성능 한계에 도달했고 추론 모델로 인해 메모리 수요가 급증하고 있다고 지적했습니다. Will Chu와 Dave Lazovsky 경영진은 광학 인터커넥트 및 메모리 확장 기술(예: 포토닉 패브릭 메모리, CXL)이 다음 단계의 해시레이트 확장의 핵심 변수가 되고 있으며, 2025년부터 2030년까지 전 세계 데이터센터 인프라의 누적 자본 지출이 4조에서 5조 달러에 이를 것으로 예상했습니다. Marvell은 NPO(Near-Package Optics) 및 CPO(Co-Packaged Optics) 솔루션을 추진하고 있으며, 자사의 아날로그 SerDes 기술이 전력 소비를 약 4배 줄이고 전체 에너지 소비를 25% 이상 낮출 수 있다고 강조했습니다. 또한 회사는 고밀도 SRAM IP, 3D 스태킹 및 포토닉 패브릭 메모리 장치를 통해 메모리 병목 현상에 대응하고 있으며, 후자는 독립적인 랙 공간 내에서 32TB의 외장 메모리 풀을 제공하여 메모리 용량과 대역폭의 독립적인 확장을 가능하게 합니다.
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