Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，AI算力競賽正從芯片之爭演變為系統級博弈，銅連接已逼近性能天花板，內存需求因推理模型急劇膨脹。公司高管Will Chu和Dave Lazovsky表示，光學互連與內存擴展技術（如光子織物內存、CXL）正成為下一階段算力擴張的核心變量，預計2025年至2030年全球數據中心基礎設施累計資本支出將達4至5萬億美元。Marvell正推進板載光學（NPO）與共封裝光學（CPO）方案，並強調其模擬SerDes技術可將功耗降低約4倍，整體能耗降低25%以上。公司還通過高密度SRAM IP、3D堆疊及光子織物內存設備應對內存瓶頸，後者可提供獨立機架空間內32TB的外掛內存池，實現內存容量與帶寬的獨立擴展。