Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，AI算力竞赛正从芯片之争演变为系统级博弈，铜连接已逼近性能天花板，内存需求因推理模型急剧膨胀。公司高管Will Chu和Dave Lazovsky表示，光学互连与内存扩展技术（如光子织物内存、CXL）正成为下一阶段算力扩张的核心变量，预计2025年至2030年全球数据中心基础设施累计资本支出将达4至5万亿美元。Marvell正推进板载光学（NPO）与共封装光学（CPO）方案，并强调其模拟SerDes技术可将功耗降低约4倍，整体能耗降低25%以上。公司还通过高密度SRAM IP、3D堆叠及光子织物内存设备应对内存瓶颈，后者可提供独立机架空间内32TB的外挂内存池，实现内存容量与带宽的独立扩展。