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サムスン電機は、AIサーバー基板向け顧客サポートを受け、チップパッケージング基板の生産能力を増強するため50億ドル（6兆7,800億韓国ウォン）を投資する。
サムスン電子の関連会社であるサムスン電機は、韓国とベトナムでチップパッケージング基板の生産能力を増強します。グローバル顧客は、世宗工場におけるAIサーバー基板の新規生産能力の一部に資金を提供し、将来の購入量を約束しています。同社は、AIアクセラレーター向けフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）基板の生産拡大のため、2028年5月までに世宗工場に4兆2,700億韓国ウォン（32億ドル）を投資します。
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免責事項：本内容は著者個人の見解であり、投資助言を構成するものではありません。
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