サムスン電機
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韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。
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TrendForce:AI需要に牽引され、サムスン電機は第4四半期にMLCC価格が平均25%~30%上昇すると予測
市場調査会社TrendForceは木曜日、サムスン電機がコンシューマー向けX5R積層セラミックコンデンサ(MLCC)の価格をOEMおよびODM顧客向けに平均25%から30%引き上げる見込みだと発表した。この動きは、AI関連の強い需要が生産能力を吸収し、主流部品の供給を減少させているためである。
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サムスン電機、ガラス基板の量産スケジュールを3度延期、試作品が顧客認証に不合格で、最速でも2028年の生産開始に
サムスン電機と東友ファインケムの合弁会社であるGlaSSEMのガラス基板量産計画は、少なくとも3度延期されています。The Elecの報道によると、2025年11月に初めて設備サプライヤーに在庫準備を通知して以来、量産開始時期は昨年12月から今年3月、そして6月へと延期され、現時点ではまだ確定していません。この遅延の直接的な原因は、グローバル通信チップ顧客に提出した試作品が信頼性テストに合格せず、
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サムスン電機(Samsung Electro-Mechanics)のガラス基板プロジェクトは、顧客の信頼性認証が不合格となったため、量産開始時期が2027年下半期から2028年以降に延期されました。
韓国のテクノロジーメディアThe Elecの報道によると、サムスン電機と東友ファインケミカルの合弁会社であるガラスコア基板企業GlaSSEMは、あるグローバル通信半導体顧客のガラス基板サンプル信頼性認証に合格できず、設備調達のスケジュールが連続して遅延し、生産ラインの建設が停滞している。
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韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。
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サムスン電機、ガラス基板の量産スケジュールを3度延期、試作品が顧客認証に不合格で、最速でも2028年の生産開始に
サムスン電機と東友ファインケムの合弁会社であるGlaSSEMのガラス基板量産計画は、少なくとも3度延期されています。The Elecの報道によると、2025年11月に初めて設備サプライヤーに在庫準備を通知して以来、量産開始時期は昨年12月から今年3月、そして6月へと延期され、現時点ではまだ確定していません。この遅延の直接的な原因は、グローバル通信チップ顧客に提出した試作品が信頼性テストに合格せず、
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サムスン電機(Samsung Electro-Mechanics)のガラス基板プロジェクトは、顧客の信頼性認証が不合格となったため、量産開始時期が2027年下半期から2028年以降に延期されました。
韓国のテクノロジーメディアThe Elecの報道によると、サムスン電機と東友ファインケミカルの合弁会社であるガラスコア基板企業GlaSSEMは、あるグローバル通信半導体顧客のガラス基板サンプル信頼性認証に合格できず、設備調達のスケジュールが連続して遅延し、生産ラインの建設が停滞している。
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