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サムスン電機
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TrendForce：AIサーバー用コンデンサーの不足は2027年初頭にピークに達する見込み、サムスン電機が新規供給契約を獲得
市場調査会社TrendForceは木曜日、AIサーバーに必要な高性能積層セラミックコンデンサ（MLCC）の不足が2027年第1四半期と第2四半期に最も深刻化すると予想されると発表した。プロセッサとメモリの需要が急増する中、サムスン電機は新たな供給契約を獲得しており、日本の競合である村田製作所も需要に対応するため大幅な増産を進めている。
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Samsung Electro-Mechanicsが記録的な四半期売上高と営業利益を発表
Samsung Electro-Mechanicsは水曜日、記録的な四半期売上高と営業利益を発表した。売上高は前年同期比30%増の3兆7600億ウォン（約28億1000万ドル）、営業利益は165%増の6910億ウォン（約5億1600万ドル）に急増した。この成長は主に、AIデータセンター向けコンポーネントの堅調な需要と、半導体基板事業の加速的な拡大によるものだ。
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テスラ、NVIDIAがサムスン電機に3.7兆ウォン投資、AIチップ基板の生産能力を確保
韓国の「毎日経済新聞」が10月22日に業界関係者の話として報じたところによると、テスラとNVIDIAは、次世代AIチップに必要なハイエンドパッケージング基板の生産能力を確保するため、サムスン電機に合計約3.7兆韓国ウォンを投資することを約束した。これにより、サムスン電機はフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）基板の生産ラインを拡張し、新ラインは2027年末に完成、2029年にテスラへの
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NVIDIA、韓国の部品メーカーとの連携を強化、AIチップとロボット分野で
韓国ヘラルド紙によると、NVIDIAは韓国の部品メーカーとの協力を拡大している。その中で、サムスン電機は水曜日にNVIDIAと複数年契約を締結し、AIプロセッサおよびネットワークチップ向けに先進的な半導体基板を供給すると発表した。LGイノテックは木曜日に、NVIDIAと協力してヒューマノイドロボットのセンシングシステムを開発していると述べた。
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サムスン電機製MLCCの納期が全ラインで52週間に延長され、AI需要に牽引され値上げサイクルが続くと市場は予想している。
積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場では需給の不均衡が深刻化しており、サムスン電機傘下の低容量、高容量、車載用MLCCの全製品の納期が10月には52週に延長され、顧客は発注から1年間待つ必要があることを意味します。同時に、台湾メーカーYAGEOの主要MLCC製品の納期も30～52週を維持しており、両社ともに値上げを続けており、今回の価格上昇を共同で主導しています。韓国のメリッツ証券のデータによ
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サムスン電機、世界的な大手顧客から3605億ウォン（2.71億ドル）のストレージ基板1年間の供給契約を獲得
サムスン電機、世界的な大手顧客から3605億ウォン（2.71億ドル）のストレージ基板1年間の供給契約を獲得
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サムスン電機は2028年までに、韓国とベトナムの半導体基板分野に50億ドル近くを投資する計画だ。
サムスン電機は、2028年までに韓国とベトナムの半導体基板分野に約50億ドルを投資する計画です。この投資は、AIサーバーおよび高性能コンピューティングの主要コンポーネント生産におけるベトナムの役割を深めることを目的としています。
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韓国サムスン電機、AI部品受注額が3.6兆ウォンに達する、顧客が将来の供給を確保したため
韓国のサムスン電機は今年、AI関連部品の長期供給契約を累計で約3兆6000億ウォン（約26億ドル）獲得しており、顧客が2027年以降のサーバーに必要とする部品の供給を確保しています。最新の取引は火曜日に成立し、サムスン電機は匿名のグローバル企業と、2027年通年で約2900億ウォン相当の積層セラミックコンデンサ（MLCC）とインダクタを供給する契約を締結したと発表しました。MLCCとインダクタは安
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サムスン電機は、AIサーバー基板向け顧客サポートを受け、チップパッケージング基板の生産能力を増強するため50億ドル（6兆7,800億韓国ウォン）を投資する。
サムスン電子の関連会社であるサムスン電機は、韓国とベトナムでチップパッケージング基板の生産能力を増強します。グローバル顧客は、世宗工場におけるAIサーバー基板の新規生産能力の一部に資金を提供し、将来の購入量を約束しています。同社は、AIアクセラレーター向けフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）基板の生産拡大のため、2028年5月までに世宗工場に4兆2,700億韓国ウォン（32億ドル）
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韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。
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TrendForce：AI需要に牽引され、サムスン電機は第4四半期にMLCC価格が平均25%～30%上昇すると予測
市場調査会社TrendForceは木曜日、サムスン電機がコンシューマー向けX5R積層セラミックコンデンサ（MLCC）の価格をOEMおよびODM顧客向けに平均25%から30%引き上げる見込みだと発表した。この動きは、AI関連の強い需要が生産能力を吸収し、主流部品の供給を減少させているためである。
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サムスン電機、ガラス基板の量産スケジュールを3度延期、試作品が顧客認証に不合格で、最速でも2028年の生産開始に
サムスン電機と東友ファインケムの合弁会社であるGlaSSEMのガラス基板量産計画は、少なくとも3度延期されています。The Elecの報道によると、2025年11月に初めて設備サプライヤーに在庫準備を通知して以来、量産開始時期は昨年12月から今年3月、そして6月へと延期され、現時点ではまだ確定していません。この遅延の直接的な原因は、グローバル通信チップ顧客に提出した試作品が信頼性テストに合格せず、
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サムスン電機（Samsung Electro-Mechanics）のガラス基板プロジェクトは、顧客の信頼性認証が不合格となったため、量産開始時期が2027年下半期から2028年以降に延期されました。
韓国のテクノロジーメディアThe Elecの報道によると、サムスン電機と東友ファインケミカルの合弁会社であるガラスコア基板企業GlaSSEMは、あるグローバル通信半導体顧客のガラス基板サンプル信頼性認証に合格できず、設備調達のスケジュールが連続して遅延し、生産ラインの建設が停滞している。
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TrendForce：AIサーバー用コンデンサーの不足は2027年初頭にピークに達する見込み、サムスン電機が新規供給契約を獲得
市場調査会社TrendForceは木曜日、AIサーバーに必要な高性能積層セラミックコンデンサ（MLCC）の不足が2027年第1四半期と第2四半期に最も深刻化すると予想されると発表した。プロセッサとメモリの需要が急増する中、サムスン電機は新たな供給契約を獲得しており、日本の競合である村田製作所も需要に対応するため大幅な増産を進めている。
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Samsung Electro-Mechanicsが記録的な四半期売上高と営業利益を発表
Samsung Electro-Mechanicsは水曜日、記録的な四半期売上高と営業利益を発表した。売上高は前年同期比30%増の3兆7600億ウォン（約28億1000万ドル）、営業利益は165%増の6910億ウォン（約5億1600万ドル）に急増した。この成長は主に、AIデータセンター向けコンポーネントの堅調な需要と、半導体基板事業の加速的な拡大によるものだ。
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テスラ、NVIDIAがサムスン電機に3.7兆ウォン投資、AIチップ基板の生産能力を確保
韓国の「毎日経済新聞」が10月22日に業界関係者の話として報じたところによると、テスラとNVIDIAは、次世代AIチップに必要なハイエンドパッケージング基板の生産能力を確保するため、サムスン電機に合計約3.7兆韓国ウォンを投資することを約束した。これにより、サムスン電機はフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）基板の生産ラインを拡張し、新ラインは2027年末に完成、2029年にテスラへの
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NVIDIA、韓国の部品メーカーとの連携を強化、AIチップとロボット分野で
韓国ヘラルド紙によると、NVIDIAは韓国の部品メーカーとの協力を拡大している。その中で、サムスン電機は水曜日にNVIDIAと複数年契約を締結し、AIプロセッサおよびネットワークチップ向けに先進的な半導体基板を供給すると発表した。LGイノテックは木曜日に、NVIDIAと協力してヒューマノイドロボットのセンシングシステムを開発していると述べた。
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サムスン電機製MLCCの納期が全ラインで52週間に延長され、AI需要に牽引され値上げサイクルが続くと市場は予想している。
積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場では需給の不均衡が深刻化しており、サムスン電機傘下の低容量、高容量、車載用MLCCの全製品の納期が10月には52週に延長され、顧客は発注から1年間待つ必要があることを意味します。同時に、台湾メーカーYAGEOの主要MLCC製品の納期も30～52週を維持しており、両社ともに値上げを続けており、今回の価格上昇を共同で主導しています。韓国のメリッツ証券のデータによ
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サムスン電機、世界的な大手顧客から3605億ウォン（2.71億ドル）のストレージ基板1年間の供給契約を獲得
サムスン電機、世界的な大手顧客から3605億ウォン（2.71億ドル）のストレージ基板1年間の供給契約を獲得
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サムスン電機は2028年までに、韓国とベトナムの半導体基板分野に50億ドル近くを投資する計画だ。
サムスン電機は、2028年までに韓国とベトナムの半導体基板分野に約50億ドルを投資する計画です。この投資は、AIサーバーおよび高性能コンピューティングの主要コンポーネント生産におけるベトナムの役割を深めることを目的としています。
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韓国サムスン電機、AI部品受注額が3.6兆ウォンに達する、顧客が将来の供給を確保したため
韓国のサムスン電機は今年、AI関連部品の長期供給契約を累計で約3兆6000億ウォン（約26億ドル）獲得しており、顧客が2027年以降のサーバーに必要とする部品の供給を確保しています。最新の取引は火曜日に成立し、サムスン電機は匿名のグローバル企業と、2027年通年で約2900億ウォン相当の積層セラミックコンデンサ（MLCC）とインダクタを供給する契約を締結したと発表しました。MLCCとインダクタは安
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サムスン電機は、AIサーバー基板向け顧客サポートを受け、チップパッケージング基板の生産能力を増強するため50億ドル（6兆7,800億韓国ウォン）を投資する。
サムスン電子の関連会社であるサムスン電機は、韓国とベトナムでチップパッケージング基板の生産能力を増強します。グローバル顧客は、世宗工場におけるAIサーバー基板の新規生産能力の一部に資金を提供し、将来の購入量を約束しています。同社は、AIアクセラレーター向けフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）基板の生産拡大のため、2028年5月までに世宗工場に4兆2,700億韓国ウォン（32億ドル）
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韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。
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TrendForce：AI需要に牽引され、サムスン電機は第4四半期にMLCC価格が平均25%～30%上昇すると予測
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サムスン電機、ガラス基板の量産スケジュールを3度延期、試作品が顧客認証に不合格で、最速でも2028年の生産開始に
サムスン電機と東友ファインケムの合弁会社であるGlaSSEMのガラス基板量産計画は、少なくとも3度延期されています。The Elecの報道によると、2025年11月に初めて設備サプライヤーに在庫準備を通知して以来、量産開始時期は昨年12月から今年3月、そして6月へと延期され、現時点ではまだ確定していません。この遅延の直接的な原因は、グローバル通信チップ顧客に提出した試作品が信頼性テストに合格せず、
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サムスン電機（Samsung Electro-Mechanics）のガラス基板プロジェクトは、顧客の信頼性認証が不合格となったため、量産開始時期が2027年下半期から2028年以降に延期されました。
韓国のテクノロジーメディアThe Elecの報道によると、サムスン電機と東友ファインケミカルの合弁会社であるガラスコア基板企業GlaSSEMは、あるグローバル通信半導体顧客のガラス基板サンプル信頼性認証に合格できず、設備調達のスケジュールが連続して遅延し、生産ラインの建設が停滞している。
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