三星电子的关联公司三星电机将在韩国和越南扩充其芯片封装基板产能。全球客户正在资助其世宗工厂部分新增AI服务器基板产能，并承诺未来采购量。该公司将向世宗工厂投资4.27万亿韩元（32亿美元），直至2028年5月，以扩大用于AI加速器的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的生产。