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삼성전기가 50억 달러(6조 7,800억 원)를 투자하여 칩 패키징 기판 생산 능력을 확충하며, AI 서버 기판용 고객사 지원을 받는다.
삼성전자의 계열사인 삼성전기는 한국과 베트남에서 칩 패키징 기판 생산 능력을 확장할 예정입니다. 글로벌 고객사들은 세종 공장의 신규 AI 서버 기판 생산 능력 일부에 자금을 지원하고 향후 구매를 약속했습니다. 삼성전기는 2028년 5월까지 세종 공장에 4조 2,700억 원(32억 달러)을 투자하여 AI 가속기용 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 생산을 확대할 것입니다.
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