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三星電機將投資50億美元（6.78萬億韓元）擴充芯片封裝基板產能，獲客户支持用於AI服務器基板
三星電子的關聯公司三星電機將在韓國和越南擴充其芯片封裝基板產能。全球客户正在資助其世宗工廠部分新增AI服務器基板產能，並承諾未來採購量。該公司將向世宗工廠投資4.27萬億韓元（32億美元），直至2028年5月，以擴大用於AI加速器的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板的生產。
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