韓国の「毎日経済新聞」が10月22日に業界関係者の話として報じたところによると、テスラとNVIDIAは、次世代AIチップに必要なハイエンドパッケージング基板の生産能力を確保するため、サムスン電機に合計約3.7兆韓国ウォンを投資することを約束した。これにより、サムスン電機はフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）基板の生産ラインを拡張し、新ラインは2027年末に完成、2029年にテスラへの初回出荷を開始する予定だ。

具体的には、テスラは約1.1兆韓国ウォンを出資し、サムスン電機と2029年から2033年までの5年間のFC-BGA基板長期供給契約を締結する。これにより、自動運転車用AIチップおよび人型ロボットOptimusの主要部品の供給を確保する。NVIDIAのサムスン電機への投資約束は約2.6兆韓国ウォンで、2028年のパッケージング基板年間生産能力の相当な割合を確保する。

NVIDIAはまた、世界中で基板サプライチェーンの拡大を進めており、日本のイビデンと生産能力の前払い契約を締結し、小野工場の生産能力を3倍に拡大することを支援している。この追加生産能力は2028年第1四半期に稼働開始する予定だ。台湾では、NVIDIAは生産能力予約契約を通じてUnimicronのKF基板生産能力拡張を支援しており、追加生産は2027年第2四半期から開始される予定だ。