据韩国《每日经济新闻》10月22日援引业内消息人士报道，特斯拉和英伟达已承诺合计向三星电机投资约3.7万亿韩元，以提前锁定下一代AI芯片所需的高端封装基板产能。三星电机将因此扩建其倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板产线，新产线预计2027年底完工，2029年启动面向特斯拉的首批出货。

具体来看，特斯拉将出资约1.1万亿韩元，与三星电机签署2029年至2033年的五年期FC-BGA基板长期供应协议，以保障其自动驾驶汽车AI芯片及人形机器人Optimus的关键零部件供应。英伟达对三星电机的投资承诺约为2.6万亿韩元，以确保其在2028年封装基板年产能中占据相当大比例。

英伟达还在全球范围内布局基板供应链扩张，已与日本Ibiden签署产能预付协议，支持其将小野工厂产能扩大三倍，新增产能预计2028年第一季度释放。在中国台湾地区，英伟达通过产能预留协议支持欣兴电子扩充KF基板产能，新增产量预计2027年第二季度开始释放。