한국 매일경제신문은 10월 22일 업계 소식통을 인용하여, 테슬라와 엔비디아가 차세대 AI 칩에 필요한 고급 패키징 기판 생산 능력을 선점하기 위해 삼성전기에 총 약 3조 7천억 원을 투자하기로 약속했다고 보도했다. 이에 따라 삼성전기는 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 생산 라인을 확장할 예정이며, 새로운 생산 라인은 2027년 말 완공되어 2029년 테슬라에 첫 출하를 시작할 것으로 예상된다.

구체적으로 테슬라는 약 1조 1천억 원을 출자하여 삼성전기와 2029년부터 2033년까지 5년간 FC-BGA 기판 장기 공급 계약을 체결함으로써 자율주행차 AI 칩 및 휴머노이드 로봇 Optimus의 핵심 부품 공급을 보장할 예정이다. 엔비디아는 삼성전기에 약 2조 6천억 원을 투자하여 2028년 패키징 기판 연간 생산 능력의 상당 부분을 확보할 계획이다.

엔비디아는 또한 전 세계적으로 기판 공급망 확장을 추진하고 있으며, 일본 Ibiden과 생산 능력 선지급 계약을 체결하여 오노 공장의 생산 능력을 3배 확장하는 것을 지원하고 있다. 추가 생산 능력은 2028년 1분기에 가동될 예정이다. 대만에서는 생산 능력 예약 계약을 통해 Unimicron이 KF 기판 생산 능력을 확장하는 것을 지원하고 있으며, 추가 생산량은 2027년 2분기부터 출시될 것으로 예상된다.