據韓國《每日經濟新聞》10月22日援引業內消息人士報道，特斯拉和英偉達已承諾合計向三星電機投資約3.7萬億韓元，以提前鎖定下一代AI芯片所需的高端封裝基板產能。三星電機將因此擴建其倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板產線，新產線預計2027年底完工，2029年啓動面向特斯拉的首批出貨。

具體來看，特斯拉將出資約1.1萬億韓元，與三星電機簽署2029年至2033年的五年期FC-BGA基板長期供應協議，以保障其自動駕駛汽車AI芯片及人形機器人Optimus的關鍵零部件供應。英偉達對三星電機的投資承諾約為2.6萬億韓元，以確保其在2028年封裝基板年產能中佔據相當大比例。

英偉達還在全球範圍內佈局基板供應鏈擴張，已與日本Ibiden簽署產能預付協議，支持其將小野工廠產能擴大三倍，新增產能預計2028年第一季度釋放。在中國台灣地區，英偉達通過產能預留協議支持欣興電子擴充KF基板產能，新增產量預計2027年第二季度開始釋放。