第24回中国半導体パッケージング・テスト技術と市場年次総会（略称「封測年会」）が、11月4日から6日まで南京で開催されます。会期中、華天科技、長電科技、通富微電、南京TSMC、壁仞科技、京東方、雲天半導体などの半導体パッケージング・テスト、チップ設計、ガラス基板、先進パッケージング設備分野のリーディングカンパニーが、メインフォーラム、特別報告、需給マッチングなどを通じて、先進パッケージングの最新動向について意見交換を行います。