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第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日-6日在南京舉行。屆時，華天科技、長電科技、通富微電、南京台積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封測、芯片設計、玻璃基板、先進封測設備領域的龍頭企業將通過主論壇、專題報告、供需對接等形式，交流先進封裝的最新發展方向。

2026/10/27 06:24 UTC
Svmuu 編輯部
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