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第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）将于11月4日-6日在南京举行。届时，华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备领域的龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。

2026/10/27 06:24 UTC
Svmuu 编辑部
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#先进封装 #股票 #半导体 #A股
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