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제24회 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 및 시장 연례 회의(약칭 "패키징 및 테스트 연례 회의")가 11월 4일부터 6일까지 난징에서 개최됩니다
제24회 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 및 시장 연례 회의(약칭 "패키징 및 테스트 연례 회의")가 11월 4일부터 6일까지 난징에서 개최됩니다. 이 행사에는 화톈커지(Huatian Technology), 창전커지(JCET Group), 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics), 난징 TSMC, 비런커지(Biren Technology), BOE, 윈톈반도체(Yuntian Semiconductor) 등 반도체 패키징 및 테스트, 칩 설계, 유리 기판, 첨단 패키징 장비 분야의 선도 기업들이 메인 포럼, 특별 보고서, 공급-수요 매칭 등의 형태로 첨단 패키징의 최신 발전 방향에 대해 교류할 예정입니다.
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