SoIC
すべて
速報
記事
-
TSMC幹部によると、ABF基板の不足は今後数年間、メモリに次いで2番目に深刻な問題となり、先進パッケージングにおける2番目のボトルネックとなる可能性があるとのこと。
TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoW
-
TSMC幹部によると、ABF基板の不足は今後数年間、メモリに次いで2番目に深刻な問題となり、先進パッケージングにおける2番目のボトルネックとなる可能性があるとのこと。
TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoW
- データなし
SoIC
Svmuuは、SoICに関するニュースや情報、およびSoICに関するリアルタイムのデータ情報を提供しています。SoICで発生した最新の出来事を深く分析・解説し、投資家の皆様にSoIC関連の政策情報を提供します。Svmuuは、SoICの最新動向を把握するために欠かせないツールです!ここで、私たちと共にSoICの情報を注視し、確固たるマクロ的な視点をもって、不確実な暗号資産の未来を解き明かしていきましょう。
24H人気ランキング
-
1
暗号資産(仮想国内における仮想通貨取引の法的リスク解説)は中国で合法か?国内における仮想通貨取引の法的リスク解説
-
2
First Abu Dhabi Bankが数十億ドル規模のライツ・オファリング(株主割当増資)を検討
-
3
Ethereum Push Notification Service(Push Protocol)とは何か?Web3通信プロトコルの発展の歴史
-
4
PAXGとは何か?PAX Goldゴールドトークンの投資価値を解説
-
5
OKBは長期保有に値するか?創業者とエコシステムメカニズムを徹底解説
-
6
エヌビディアのスキャンダル、韓国半導体メーカーの輸出コンプライアンスリスクを増幅させる可能性
-
7
XRP対ビットコイン、過去1週間で8%近く下落 NVIDIAのスキャンダルに端を発する売りで暗号資産市場も軟調
-
8
HONコインの価値は?Heroes of NFTのエコシステムとトークンの現状分析
-
9
KEXCOINとは何か?発行背景と稼働メカニズムを解説
-
10
イーサリアムが短期的反発、2.0時代が本当に到来するのか?
本日の相場
おすすめ記事






