TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoWoSはすでに量産されており、歩留まりは98%を超えていること、そして14倍レチクルソリューションは2029年までに導入される予定であることを明らかにしました。さらに、TSMCはSoICハイブリッドボンディング技術の推進を加速しており、2029年までにピッチを4.5マイクロメートルに縮小し、A14チップスタッキングに適用する計画です。