據報道，台灣積體電路製造公司（台積電）正在開發一種類似於英特爾嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的先進封裝技術。 此舉似乎印證了英特爾的封裝方案——該方案利用微型硅橋連接微芯片，具有降低成本、提高良率以及支持更大封裝尺寸等優勢。

儘管台積電憑藉主要用於高帶寬GPU訓練的CoWoS技術已在先進封裝領域佔據主導地位，但此次類似EMIB的技術開發表明，台積電正在滿足客户對封裝靈活性日益增長的需求，特別是針對對成本敏感的AI專用芯片（ASIC）。 分析師指出，此次業務拓展並非承認CoWoS技術已落後，而是認識到蓬勃發展的AI市場需要多樣化的封裝解決方案；預計更多競爭將推動整體市場增長，而非重新分配現有