据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一种类似于英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的先进封装技术。 此举似乎印证了英特尔的封装方案——该方案利用微型硅桥连接微芯片，具有降低成本、提高良率以及支持更大封装尺寸等优势。

尽管台积电凭借主要用于高带宽GPU训练的CoWoS技术已在先进封装领域占据主导地位，但此次类似EMIB的技术开发表明，台积电正在满足客户对封装灵活性日益增长的需求，特别是针对对成本敏感的AI专用芯片（ASIC）。 分析师指出，此次业务拓展并非承认CoWoS技术已落后，而是认识到蓬勃发展的AI市场需要多样化的封装解决方案；预计更多竞争将推动整体市场增长，而非重新分配现有