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엔비디아가 AI 칩 패키징 제한에 대응하고 HBM 통합을 확대하기 위해 산업 체인 기업들과 협력하여 유리 기판 기술을 추진하고 있습니다.
엔비디아는 AI 칩 패키징의 크기, 방열 및 상호 연결 측면에서 점점 더 두드러지는 물리적 한계에 대응하기 위해 산업 체인 기업들과 협력하여 유리 기판 기술 상용화를 추진하고 있습니다. 독일 장비 제조업체 SCHMID는 인텔, 엔비디아, AMD의 핵심 공급망 기업들과 협력하여 유리 코어 기판 장비를 연구 개발 중이라고 밝혔습니다. 이 기술은 더 큰 규모의 HBM 통합을 지원하고 차세대 GPU의 패키징 밀도와 데이터 전송 능력을 향상시킬 것으로 기대되지만, 유리 관통 비아(TGV) 금속화 공정에는 여전히 기술적 장애물이 존재하며 최종 고객 인증은 아직 완료되지 않았습니다.
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