英偉達正聯合產業鏈企業推進玻璃基板技術落地，以應對AI芯片封裝在尺寸、散熱和互連方面日益突出的物理限制。德國設備廠商SCHMID披露，正與英特爾、英偉達、AMD供應鏈核心企業合作研發玻璃芯核基板設備。該技術有望支持更大規模的HBM集成，提升下一代GPU的封裝密度和數據傳輸能力，但玻璃通孔（TGV）金屬化工藝仍存在技術障礙，終端客户認證尚未完成。