英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。德国设备厂商SCHMID披露，正与英特尔、英伟达、AMD供应链核心企业合作研发玻璃芯核基板设备。该技术有望支持更大规模的HBM集成，提升下一代GPU的封装密度和数据传输能力，但玻璃通孔（TGV）金属化工艺仍存在技术障碍，终端客户认证尚未完成。