NVIDIAは、AIチップパッケージングにおけるサイズ、放熱、相互接続に関する物理的制約の増大に対応するため、サプライチェーン企業と協力してガラス基板技術の導入を進めています。ドイツの装置メーカーSCHMIDは、インテル、NVIDIA、AMDのサプライチェーンの中核企業と協力し、ガラスコア基板装置を共同開発していることを明らかにしました。この技術は、より大規模なHBM統合をサポートし、次世代GPUのパッケージング密度とデータ転送能力を向上させる可能性がありますが、ガラス貫通ビア（TGV）のメタライゼーションプロセスには依然として技術的な課題があり、最終顧客の認証はまだ完了していません。