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삼성전기
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한국 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 AI 패키징 기술 경쟁에 대비해 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
한국의 칩 기판 제조업체인 삼성전기와 LG이노텍은 AI 반도체 패키징 시장의 미래 변화에 대응하기 위해 적극적으로 나서고 있습니다. 현재 TSMC의 CoWoS-L 기술이 여전히 지배적이지만, 한국 기업들은 인텔의 EMIB 기술과 관련된 솔루션을 포함하여 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
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TrendForce: AI 수요에 힘입어 삼성전기는 4분기 MLCC 가격이 평균 25~30% 상승할 것으로 예상
시장조사업체 트렌드포스는 목요일, 삼성전기가 OEM 및 ODM 고객을 대상으로 소비자 등급 X5R MLCC(적층 세라믹 콘덴서) 가격을 평균 25%에서 30% 인상할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이러한 움직임은 강력한 AI 관련 수요가 생산 능력을 흡수하고 주류 부품 공급을 감소시켰기 때문이다.
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삼성전기 유리 기판 양산 일정 세 차례 연기, 시제품 고객사 인증 통과 못 해 가장 이른 시점은 2028년 생산 시작
삼성전기와 동우화인켐의 합작법인 글라셈(GlaSSEM)의 유리 기판 양산 계획이 최소 세 차례 연기되었습니다. 더일렉(The Elec) 보도에 따르면, 2025년 11월 장비 공급업체에 처음으로 재고 확보를 통보한 이래, 양산 시점은 작년 12월에서 올해 3월로, 다시 6월로 연기되었으며, 현재까지도 확정되지 않았습니다. 지연의 직접적인 원인은 글로벌 통신
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삼성전기 유리 기판 프로젝트는 고객 신뢰성 인증에 실패하여 양산 시점이 2027년 하반기에서 2028년 이후로 연기되었습니다.
한국 IT 전문매체 디일렉에 따르면, 삼성전기와 동우화인켐의 합작법인인 유리 기판 회사 글라셈(GlaSSEM)이 한 글로벌 통신 반도체 고객사의 유리 기판 샘플 신뢰성 인증을 통과하지 못해 장비 조달 일정이 계속 지연되고 생산 라인 구축이 중단된 것으로 알려졌다.
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한국 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 AI 패키징 기술 경쟁에 대비해 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
한국의 칩 기판 제조업체인 삼성전기와 LG이노텍은 AI 반도체 패키징 시장의 미래 변화에 대응하기 위해 적극적으로 나서고 있습니다. 현재 TSMC의 CoWoS-L 기술이 여전히 지배적이지만, 한국 기업들은 인텔의 EMIB 기술과 관련된 솔루션을 포함하여 첨단 반도체 기판 역량을 강화하고 있습니다.
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삼성전기 유리 기판 양산 일정 세 차례 연기, 시제품 고객사 인증 통과 못 해 가장 이른 시점은 2028년 생산 시작
삼성전기와 동우화인켐의 합작법인 글라셈(GlaSSEM)의 유리 기판 양산 계획이 최소 세 차례 연기되었습니다. 더일렉(The Elec) 보도에 따르면, 2025년 11월 장비 공급업체에 처음으로 재고 확보를 통보한 이래, 양산 시점은 작년 12월에서 올해 3월로, 다시 6월로 연기되었으며, 현재까지도 확정되지 않았습니다. 지연의 직접적인 원인은 글로벌 통신
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삼성전기 유리 기판 프로젝트는 고객 신뢰성 인증에 실패하여 양산 시점이 2027년 하반기에서 2028년 이후로 연기되었습니다.
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