台积电与美国代工厂格罗方德达成一项为期五年的协议，将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层委外生产，总金额高达20亿美元。这笔订单将使硅中介层产能首次从台湾本地供应商延伸到美国纽约州，预计2028年上半年逐步放量。市场分析认为，此举反映AI催动先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为确保产能无虞而扩大委外释单，并看好硅中介层后市。此协议也意味着联电、力积电等台系厂商在硅中介层增量订单的争夺中，将面临美系产能的竞争。